金沙线路检测网址

行业新闻

从PCBA到产品研发设计方案,假如更合理防止地应力功效?

1,PCB上的问题,比如锡球开裂;线路损坏;焊盘翘起;基板开裂。

2,PCBA上的问题,比如元器件断裂,功能测试不良;器件出现“爆米花”

第一,需要了解潜在的应力来源

当你了解地应力来源于关键有机械设备力和温度梯度,从新产品开发设计方案到成熟期的PCBA这一全过程时会亲身经历什么潜在性的地应力风险性,我们一起追随X先生来一块儿看一下。

a,元件成型的机械应力

b,元件放置的机械应力

c,澳门新葡亰娱乐试玩 接的热应力

d,ICT测试的机械应力

e,裂片(分板)的机械应力

f,波峰焊的热应力

h,手工焊的热应力

大部分地应力器重都产生在PCB到PCBA的这一全过程,那人们来剖析下PCBA装联的整个过程地应力将会产生的连接点。

第一步骤:上板,PCB清洁,低风险

第二步骤:印刷锡膏,有风险,刮刀应力导致PCB变形

第三步骤:锡膏检查,非接触,低风险

第四步骤:CHIP元件贴装,IC元件贴装。贴片式头捡取元器件,贴放元器件,风险性大,如晶振,瓷器电子器件,射频连接器等。

第五步骤:炉前检查,低风险

第六步骤:澳门新葡亰娱乐试玩 接,高风险,PCB热变形,元器件热变形

第七步骤:下板 低风险

第八步骤:AOI 非接触 低风险

第九步骤:插件器件成型 机械应力对器件的损伤

第十步骤:插件线 低风险 拾取器件插入到PCB

第十一步骤:上料机

第十二步骤:波峰焊 热应力冲击

第十三步骤:下料机,全自动切角机 机械应力

第十四步骤:电路板清洗 机械清洗应力

第十五步骤:分板 分板应力

第十六步骤:ICT FT 测试机械应力

第十七步骤:组装 运输 拔插 手持应力,运输过程中受到的应力。

比如,从太紧的卡具中把PCBA拆装出来时就会出現造成块状电容造成裂痕状况;两面包装印刷的第二面支撑点调节部位不善,造成顶部贴片式电子器件出現裂痕或损害状况;手工制作分板出現板坏或电子器件损害。

例如:澳门新葡亰娱乐试玩 接、波峰焊接、手工焊接PCBA过程中,当温差过大,有可能使PCB产生翘曲现象,焊料固化使PCB上的元器件产生机械应力,导致元器件的陶瓷和玻璃部分产生应力裂纹,应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。

例如:PCBA拿取不当发生碰撞、跌落等对机械冲击的承受力。受机械冲击时,焊点一般是不会破坏的。可是电焊焊接构造的别的一部分会产生无效,如大而重的有引线电子器件受机械设备冲击性后造成的大惯性力会造成PCB板上覆铜的脱离或板破裂,从而电子器件自身也会毁坏。

例如: PCBA包装防护不当,在运输过程中对振动的承受力。对于PCBA的包装防护,应从设计包材上考虑,对于PCBA运输来讲,使用专用的防静电箱再辅以内置刀卡就可以了。

第二,知道一些常见的应力测试方法

排除风险的重要内容和手段就是进行应力测试。

应变测试可以对PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。通过对制造变异敏感区的鉴别,应变测试为产量的提升指明方向,这已成为未来工艺改进的基准,幵可对调整的效果进行量化。 经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是非常有利的,而且其作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法也被逐渐可。 许多印制板组装厂现在被要求在其客户或元器件供应商指定的应变水平下进行操作 

应变测试的常见方法

1,电测法: 电阻式、电容式、电感式

2,光测法:云纹法、全息干涉

3,光纤传感技术

4,数字图像处理技术:利用CCD拍照来处理测量应变,高速摄像技术

5,X射线技术:焊接残余应力测试

我们可以根据应变测试数据分析引起应变失效的根因,幵确定出阈值,不同材料、失效类型(陶瓷开裂、 BGA焊点断裂等)、工艺类型(分板、波峰焊接)的应力阈值不同。也可以改进材料、工艺、操作等参数,使得应力数值在阈值范围内 通过对各工序的关键芯片/元件所受应变的监控幵作出控制,即可减少客户端产品失效的发生机率。

IPC-9704给出了应力测试的方法,这里就不详细写了,毕竟关键的核心是第四点。

第三,知道如何从设计端以及加工端改善应力

设计端:

PCB设计过程中,往往很容易忽略应力设计,一方面是大家接触得少,另一方面是因为大家觉得这个更多的与生产相关。可真是这样吗?

1,比如:V-cut设计过程中,如何定义V-cut的参数,让之器件受到应力最小。再比如将器件布局远离V-cut边缘,以提高器件受应力失效。

2,比如:产品上易Crack 的零件置放方向应垂直长边

3,比如:小电阻电容尺寸的热平衡设计,避免立碑效应

4,比如:合理的选择板材,合理的拼板方式等等

生产端:

1,避免粗暴或者不规范作业,比如不合理扯线,分板等。

2,设置好生产设备的重要参数,比如升/降溫斜率等。

3,注意针床治具测试时所产生的应力。

电路板测试的针床治具(ICT、MDA、FVT)都是直接用探针扎在电路板上的测试点,针床治具如果设计不良,就容易造成探针对PCBA施力不均,这样就容易产生弯曲应力造成锡裂。

4,注意整机组装时的应力,尤其是锁螺丝作业

裸机拼装时,绝大多数的商品都是在线路板或者前后左右外壳锁住螺钉,以结构力学的视角看来,通常都是先锁住一棵螺钉,随后再锁住边角上的螺钉,以后锁住别的的螺钉,只有你所挑选的下第一颗螺钉与螺钉锁付的次序假如不同,我觉得是会对木板导致不一样地应力危害的。

5,其他诸如板厚太薄不适合用辅助边时,注意用治具等

点击次数:680  发布时间:2019-08-02
威尼斯电玩中心手机版威澳门尼斯人90939com澳门威斯尼斯人官方网站澳门新萄京网址57799澳门威利斯人6978